第505章 堆疊技術
重生學霸？我鑄就祖國巔峰科技 作者：太陽黑了 投票推薦 加入書簽 留言反饋
芯片作為現代工業領域中的核心組件，其地位堪比皇冠上最為耀眼的明珠始終吸引著眾人的目光與關注。
然而大眾對於芯片的認知往往局限於手機與計算機的應用範疇之內。
普遍觀念中，國內都認為一旦國外中斷芯片供應，國內的手機製造商及科學應用一線行業將會首當其衝，麵臨嚴峻的挑戰與損失。
但對於普通民眾而言，芯片在日常生活中的直接應用並不多見，其影響力似乎並不顯著。
近年來由於星辰遭遇的芯片製裁事件頻發，國人對國產芯片研發能力的關注度顯著提升。
盡管如此，大眾對於芯片技術的深入了解仍然有限。
事實上自28納米技術問世以來，它已成為現代國家各類芯片應用場景中的核心支撐，發揮著舉足輕重的作用。
一個國家若能掌握並量產28納米芯片技術，便能夠確保社會的各項基本功能正常運轉。
而更先進的14納米技術，則主要被應用於高端消費電子產品、人工智能芯片以及應用處理器等領域。
這兩種製程工藝幾乎覆蓋了市場上99%的產品需求。
至於更為尖端的7納米技術，其應用範圍相對狹窄。
它主要涉及智能汽車、區塊鏈超算、物聯網智能終端、高端處理器、顯卡以及服務器芯片等高科技領域。
更高的5納米芯片在性能提升方麵展現出的幅度相對有限。
根據江辰的大致估算，這種先進製程的芯片在性能上相較於前一代大約實現了15%的增長。
然而這一提升與研發過程中所投入的巨大資源相比，顯得遠遠不成比例。
5納米芯片的重要意義主要體現在數據中心和人工智能兩大領域，它在那裏發揮著舉足輕重的作用。
但對於江辰而言情況有所不同。
他已經擁有了昊天這一強大的人工智能，而公司研發的小星也憑借碳基芯片的卓越性能，同樣展現出了可觀的性能。。
正因如此，江辰對於追求更高製程的矽基芯片並未表現出太大的興趣。
在仔細研讀了芯片研發部的相關資料後，他對於公司何時能夠突破14納米技術節點有了更為清晰的預估。
等到公司手握28納米和14納米兩大成熟製程工藝，這一技術布局完美地滿足了現代市場上絕大多數產品的芯片需求。
即便未來海外突然宣布研發出7納米芯片，也能顯得從容不迫。
因為通過芯片堆疊技術，公司同樣能夠實現接近7納米芯片的性能水平。
在芯片領域，國內已經擺脫了被技術掐脖子的困境。
他的加入為團隊解決了最為棘手的芯片結構設計難題，使得後續的工作對於孟玉竹及其團隊成員而言，不再是困難問題。
然而他們並未能立即著手進行驗證，因為江辰緊接著提出了新的研究課題，芯片堆疊技術。
這項技術通過巧妙地將多個芯片分層組合，不僅能夠實現性能的大幅提升，還能顯著減小體積並降低能耗。
在微處理器的應用領域，芯片堆疊技術展現出了極高的有效性，其諸多優勢與實際應用場景需求高度契合。
芯片堆疊技術根據實現方式的不同，大致可以分為幾種類型，封裝堆疊、芯片堆疊與鍵合、矽通孔技術以及直接混合鍵合。
高通公司最近宣布在28納米芯片技術上取得突破，所采用的正是最為常見的封裝堆疊技術。
這種技術產出的芯片在移動設備中得到了廣泛應用。
因其技術相對簡單，就算某個封裝體不合格也可以進行直接更換，良品率相較於其他技術更高，有利於大規模生產和應用。
然而封裝堆疊技術也並非完美無缺。
由於堆疊的芯片尺寸相對較大，且信號路徑較長，這導致其在電氣特性上表現略遜於芯片堆疊技術。
第二種芯片堆疊技術，具體而言是將多個芯片集成並封裝在一個統一的封裝體內部。
這些芯片可以根據實際需求進行垂直堆疊，或者采用水平接連的方式，與電路板實現連接。
這種堆疊方式在需要縮小封裝尺寸時尤為有效，因為通過垂直堆疊，可以使得內部電信號的傳輸路徑相對縮短，從而顯著提升整體性能。
然而這種技術也伴隨著一個顯著的缺點。
由於多個芯片被封裝在一起，一旦其中任何一個芯片存在缺陷，整個封裝體都將無法正常工作，進而導致整個產品報廢。
因此這種技術的良品率相對較低，對生產過程中的質量控製提出了極高的要求。
至於第三種技術矽通孔芯片疊層封裝，則采用了一種更為複雜的連接方式。
它通過在芯片上鑽取微小的孔洞，並填充金屬導電材料，以實現芯片之間的垂直互連。
這種技術被歸類為晶圓級封裝技術，其工藝難度和精度要求都非常高，需要先進的生產設備和技術支持。
在麵對這三種芯片堆疊技術時，團隊等人經過深思熟慮，最終選擇了第二種技術。
他們認為盡管這種技術在良品率方麵存在挑戰，但其性能上限更高，對於追求高性能的應用場景而言具有更大的潛力。
同時他們也相信，隨著技術的不斷進步和經驗的積累，良品率這一缺點終將得到克服。
此外封裝工藝的持續改進和優化同樣能夠在一定程度上提高該芯片堆疊技術的良品率。
通過不斷研發新技術、改進生產工藝，可以更有效地控製生產過程中的各種變量，減少缺陷的產生，從而提升整體產品的質量和可靠性。
致力於堆疊技術的研發也是推動公司在封裝領域實力提升的重要一步。
在國產半導體封裝領域，長期以來一直缺乏具有強勁競爭力的企業嶄露頭角。
星辰公司因此一直牢牢把控著這一關鍵領域。
孟玉竹等團隊成員在長時間跟隨江辰的過程中，逐漸受到了影響，也
學會從更高的視角去審視和分析國內半導體產業的現狀與發展趨勢。
當孟玉竹等人準備的這份關於半導體芯片堆疊技術的研發計劃提交上來時，江辰審閱後顯得非常滿意。
然而大眾對於芯片的認知往往局限於手機與計算機的應用範疇之內。
普遍觀念中，國內都認為一旦國外中斷芯片供應，國內的手機製造商及科學應用一線行業將會首當其衝，麵臨嚴峻的挑戰與損失。
但對於普通民眾而言，芯片在日常生活中的直接應用並不多見，其影響力似乎並不顯著。
近年來由於星辰遭遇的芯片製裁事件頻發，國人對國產芯片研發能力的關注度顯著提升。
盡管如此，大眾對於芯片技術的深入了解仍然有限。
事實上自28納米技術問世以來，它已成為現代國家各類芯片應用場景中的核心支撐，發揮著舉足輕重的作用。
一個國家若能掌握並量產28納米芯片技術，便能夠確保社會的各項基本功能正常運轉。
而更先進的14納米技術，則主要被應用於高端消費電子產品、人工智能芯片以及應用處理器等領域。
這兩種製程工藝幾乎覆蓋了市場上99%的產品需求。
至於更為尖端的7納米技術，其應用範圍相對狹窄。
它主要涉及智能汽車、區塊鏈超算、物聯網智能終端、高端處理器、顯卡以及服務器芯片等高科技領域。
更高的5納米芯片在性能提升方麵展現出的幅度相對有限。
根據江辰的大致估算，這種先進製程的芯片在性能上相較於前一代大約實現了15%的增長。
然而這一提升與研發過程中所投入的巨大資源相比，顯得遠遠不成比例。
5納米芯片的重要意義主要體現在數據中心和人工智能兩大領域，它在那裏發揮著舉足輕重的作用。
但對於江辰而言情況有所不同。
他已經擁有了昊天這一強大的人工智能，而公司研發的小星也憑借碳基芯片的卓越性能，同樣展現出了可觀的性能。。
正因如此，江辰對於追求更高製程的矽基芯片並未表現出太大的興趣。
在仔細研讀了芯片研發部的相關資料後，他對於公司何時能夠突破14納米技術節點有了更為清晰的預估。
等到公司手握28納米和14納米兩大成熟製程工藝，這一技術布局完美地滿足了現代市場上絕大多數產品的芯片需求。
即便未來海外突然宣布研發出7納米芯片，也能顯得從容不迫。
因為通過芯片堆疊技術，公司同樣能夠實現接近7納米芯片的性能水平。
在芯片領域，國內已經擺脫了被技術掐脖子的困境。
他的加入為團隊解決了最為棘手的芯片結構設計難題，使得後續的工作對於孟玉竹及其團隊成員而言，不再是困難問題。
然而他們並未能立即著手進行驗證，因為江辰緊接著提出了新的研究課題，芯片堆疊技術。
這項技術通過巧妙地將多個芯片分層組合，不僅能夠實現性能的大幅提升，還能顯著減小體積並降低能耗。
在微處理器的應用領域，芯片堆疊技術展現出了極高的有效性，其諸多優勢與實際應用場景需求高度契合。
芯片堆疊技術根據實現方式的不同，大致可以分為幾種類型，封裝堆疊、芯片堆疊與鍵合、矽通孔技術以及直接混合鍵合。
高通公司最近宣布在28納米芯片技術上取得突破，所采用的正是最為常見的封裝堆疊技術。
這種技術產出的芯片在移動設備中得到了廣泛應用。
因其技術相對簡單，就算某個封裝體不合格也可以進行直接更換，良品率相較於其他技術更高，有利於大規模生產和應用。
然而封裝堆疊技術也並非完美無缺。
由於堆疊的芯片尺寸相對較大，且信號路徑較長，這導致其在電氣特性上表現略遜於芯片堆疊技術。
第二種芯片堆疊技術，具體而言是將多個芯片集成並封裝在一個統一的封裝體內部。
這些芯片可以根據實際需求進行垂直堆疊，或者采用水平接連的方式，與電路板實現連接。
這種堆疊方式在需要縮小封裝尺寸時尤為有效，因為通過垂直堆疊，可以使得內部電信號的傳輸路徑相對縮短，從而顯著提升整體性能。
然而這種技術也伴隨著一個顯著的缺點。
由於多個芯片被封裝在一起，一旦其中任何一個芯片存在缺陷，整個封裝體都將無法正常工作，進而導致整個產品報廢。
因此這種技術的良品率相對較低，對生產過程中的質量控製提出了極高的要求。
至於第三種技術矽通孔芯片疊層封裝，則采用了一種更為複雜的連接方式。
它通過在芯片上鑽取微小的孔洞，並填充金屬導電材料，以實現芯片之間的垂直互連。
這種技術被歸類為晶圓級封裝技術，其工藝難度和精度要求都非常高，需要先進的生產設備和技術支持。
在麵對這三種芯片堆疊技術時，團隊等人經過深思熟慮，最終選擇了第二種技術。
他們認為盡管這種技術在良品率方麵存在挑戰，但其性能上限更高，對於追求高性能的應用場景而言具有更大的潛力。
同時他們也相信，隨著技術的不斷進步和經驗的積累，良品率這一缺點終將得到克服。
此外封裝工藝的持續改進和優化同樣能夠在一定程度上提高該芯片堆疊技術的良品率。
通過不斷研發新技術、改進生產工藝，可以更有效地控製生產過程中的各種變量，減少缺陷的產生，從而提升整體產品的質量和可靠性。
致力於堆疊技術的研發也是推動公司在封裝領域實力提升的重要一步。
在國產半導體封裝領域，長期以來一直缺乏具有強勁競爭力的企業嶄露頭角。
星辰公司因此一直牢牢把控著這一關鍵領域。
孟玉竹等團隊成員在長時間跟隨江辰的過程中，逐漸受到了影響，也
學會從更高的視角去審視和分析國內半導體產業的現狀與發展趨勢。
當孟玉竹等人準備的這份關於半導體芯片堆疊技術的研發計劃提交上來時，江辰審閱後顯得非常滿意。