第506章 封裝部門的訴苦
重生學霸？我鑄就祖國巔峰科技 作者：太陽黑了 投票推薦 加入書簽 留言反饋
有了詳細的計劃，整個研發部門迅速進入了緊鑼密鼓的工作狀態，有條不紊地推進項目。
江辰也親自坐鎮在現場，時刻關注著項目的進展，不斷穿梭於各個小組之間。
幫助團隊成員解決遇到的各種技術難題，確保項目的迅速研發。
與此同時封裝部門的主管在得知這一重大研發項目啟動的消息後，也立刻驅車趕來。
他帶領著自己部門的一群技術人員，圍繞在江辰身邊，紛紛訴說著在研發過程中遇到的困難和挑戰，希望江辰能給予指導和幫助。
氛圍卻顯得有些微妙和尷尬。公司的其他技術部門，都曾有過與江辰共同研發或受其領導的經曆。
唯獨這個封裝部門，從成立之初到現在，江辰從未親自帶過一天，隻是直接給出了技術專利。
這樣的安排，使得封裝部門在公司內部的地位顯得有些特殊，受到的重視程度也相對較低。
但幸運的是封裝部門的主管顧天川，是當初洪福親自挖來的行業精英。
他憑借著自己過人的才智和不懈的努力，不僅吃透了江辰留下的技術專利，還帶領團隊不斷突破創新，撐起了整個封裝部門。
如今國產半導體產業當中，星辰封裝那可是業內響當當的名號，承接了近六成的市場份額。
其餘的企業則是長電這是國產老牌集成電路製造和技術服務公司，夏天這是西北甘省在千禧年後組建的新科技公司。
江辰看著眼前這一幕，心裏也有些不忍心。
望著顧主管等人期待的眼神點頭答應了下來。
14納米芯片的研發距離成功不遠了，而它的封裝技術也需要與時俱進改變。
聽著顧主管等人的意思，他們在這方麵還沒有頭緒。
一隻羊也是趕，兩隻羊也是放，那就放一起解決了。
有了他的首肯，封裝技術研發部門立刻將研發人員全都拉到了車間內，直接啟動了技術研發。
而後他們就感受到了以往兄弟部門人口中，那令人向往的研發過程。
無論遇到何種複雜或棘手的技術難題，隻要提交到董事長那裏，總是能在二十四小時之內得到解決方案。
他仿佛是一部半導體技術百科全書，不僅精通封裝技術，還能從全產業鏈各個環節來整體思考技術問題。
顧天川呆呆地望著孟主管，眼神中仿佛在無聲地詢問：你們之前進行研發時，就是這種感覺嗎？這簡直太令人興奮了！
孟主管則以一種笑眯眯的眼神回應，那眼神中傳達的信息再明確不過。
江辰曾為公司留下了一套專為28納米製程設計的封裝技術，即to技術。
這項技術與當前主流封裝企業廣泛采用的cowos技術有著顯著的不同。
它在高效傳輸高電流的同時，顯著降低了引線中的傳輸損耗以及自身產生的熱量。
正因如此，星辰公司封裝的芯片才能夠成功應用於對性能和穩定性要求極高的新能源汽車領域。
同時能夠在全球封裝領域當中立足。
全球範圍內廣泛應用的cowos技術源自台積電，主要適用於28納米芯片的封裝，並且具有向14納米乃至更先進的7納米製程擴展的潛力。
但當初從係統中獲取的技術包並未涵蓋更高製程的詳細方案，這意味著公司各部門需要在此基礎上進行自主研發與創新。
對於兩位主管之間因興奮而流露出的活躍氣氛，江辰並未多加理會，他的注意力完全集中在如何選擇並確定下一步的封裝技術上。
雖然14納米製程技術已經觸手可及，但公司絕不會止步於此。
更高級的7納米、5納米乃至3納米製程技術的研發與突破仍是未來的重點方向。
於是他開始思考：是否存在一種封裝技術，能夠形成一種通用且高效的解決方案，以適應未來不斷進步的製程需求？
至少給出一個方向好讓公司研發人員沿著這條路可以前進。
他的思緒中浮現出一個創新的概念——3d打印技術，也被稱為增材製造技術。
這是一種依據三維cad數據，通過逐層添加材料來構建物體的製造技術。
在未來的幾年裏，3d打印技術將迎來迅猛的發展。
其應用範圍將迅速從珠寶、服裝等輕工業擴展至建築、工業設計等多個行業，並最終來到航空航天等高科技領域，展現出巨大的潛力。
在封裝技術領域，同樣存在一種與3d打印技術相呼應的創新，那就是foveros 3d封裝技術。
這項技術首次亮相是在六年之後，它被創新性地應用於cpu處理器上，通過引入3d堆疊設計，實現了芯片的高效組合。
foveros封裝技術的核心在於，它巧妙地利用垂直堆疊的方式，將計算模塊層層疊加，從而極大地提高了芯片製造的效率和性能。
這種設計不僅有助於優化成本，還能顯著提升能效，為芯片的發展開辟了新的道路。
未來芯片的發展趨勢將朝著高密度、高帶寬、低功耗的方向邁進，這些要素之間相互關聯、相互影響。
而foveros封裝技術的出現，正是為了解決這一係列難題而誕生的。
它憑借其獨特的3d堆疊設計和卓越的性能表現，一經問世便迅速嶄露頭角，成為了主流封裝技術中的佼佼者。
江辰看中它的一點是foveros封裝技術能夠將采用多種製程工藝製造的諸多模塊合成一個大型分離式芯片複合體。
遊戲玩家們熟知的一顆cpu當中，大核小核等多核處理器也就是它帶來的架構。
而它也非常適用於高性能計算和大規模集成，密度高，延遲低，是發展ai的絕佳技術。
當然想要實現它也很難，因為它需要采用之前提到的第三種矽穿孔技術，技術難度很高。
不過時間足夠，有了他點明方向，封裝部門在這方麵下功夫，早晚會出成果。
果然當顧天川等成員聽到這個技術方向的時候，麵麵相覷，他們不是不相信能不能成功。
矽穿孔技術他們都了解，是未來的趨勢，他們隻是擔心自己能不能研發成功。
江辰也親自坐鎮在現場，時刻關注著項目的進展，不斷穿梭於各個小組之間。
幫助團隊成員解決遇到的各種技術難題，確保項目的迅速研發。
與此同時封裝部門的主管在得知這一重大研發項目啟動的消息後，也立刻驅車趕來。
他帶領著自己部門的一群技術人員，圍繞在江辰身邊，紛紛訴說著在研發過程中遇到的困難和挑戰，希望江辰能給予指導和幫助。
氛圍卻顯得有些微妙和尷尬。公司的其他技術部門，都曾有過與江辰共同研發或受其領導的經曆。
唯獨這個封裝部門，從成立之初到現在，江辰從未親自帶過一天，隻是直接給出了技術專利。
這樣的安排，使得封裝部門在公司內部的地位顯得有些特殊，受到的重視程度也相對較低。
但幸運的是封裝部門的主管顧天川，是當初洪福親自挖來的行業精英。
他憑借著自己過人的才智和不懈的努力，不僅吃透了江辰留下的技術專利，還帶領團隊不斷突破創新，撐起了整個封裝部門。
如今國產半導體產業當中，星辰封裝那可是業內響當當的名號，承接了近六成的市場份額。
其餘的企業則是長電這是國產老牌集成電路製造和技術服務公司，夏天這是西北甘省在千禧年後組建的新科技公司。
江辰看著眼前這一幕，心裏也有些不忍心。
望著顧主管等人期待的眼神點頭答應了下來。
14納米芯片的研發距離成功不遠了，而它的封裝技術也需要與時俱進改變。
聽著顧主管等人的意思，他們在這方麵還沒有頭緒。
一隻羊也是趕，兩隻羊也是放，那就放一起解決了。
有了他的首肯，封裝技術研發部門立刻將研發人員全都拉到了車間內，直接啟動了技術研發。
而後他們就感受到了以往兄弟部門人口中，那令人向往的研發過程。
無論遇到何種複雜或棘手的技術難題，隻要提交到董事長那裏，總是能在二十四小時之內得到解決方案。
他仿佛是一部半導體技術百科全書，不僅精通封裝技術，還能從全產業鏈各個環節來整體思考技術問題。
顧天川呆呆地望著孟主管，眼神中仿佛在無聲地詢問：你們之前進行研發時，就是這種感覺嗎？這簡直太令人興奮了！
孟主管則以一種笑眯眯的眼神回應，那眼神中傳達的信息再明確不過。
江辰曾為公司留下了一套專為28納米製程設計的封裝技術，即to技術。
這項技術與當前主流封裝企業廣泛采用的cowos技術有著顯著的不同。
它在高效傳輸高電流的同時，顯著降低了引線中的傳輸損耗以及自身產生的熱量。
正因如此，星辰公司封裝的芯片才能夠成功應用於對性能和穩定性要求極高的新能源汽車領域。
同時能夠在全球封裝領域當中立足。
全球範圍內廣泛應用的cowos技術源自台積電，主要適用於28納米芯片的封裝，並且具有向14納米乃至更先進的7納米製程擴展的潛力。
但當初從係統中獲取的技術包並未涵蓋更高製程的詳細方案，這意味著公司各部門需要在此基礎上進行自主研發與創新。
對於兩位主管之間因興奮而流露出的活躍氣氛，江辰並未多加理會，他的注意力完全集中在如何選擇並確定下一步的封裝技術上。
雖然14納米製程技術已經觸手可及，但公司絕不會止步於此。
更高級的7納米、5納米乃至3納米製程技術的研發與突破仍是未來的重點方向。
於是他開始思考：是否存在一種封裝技術，能夠形成一種通用且高效的解決方案，以適應未來不斷進步的製程需求？
至少給出一個方向好讓公司研發人員沿著這條路可以前進。
他的思緒中浮現出一個創新的概念——3d打印技術，也被稱為增材製造技術。
這是一種依據三維cad數據，通過逐層添加材料來構建物體的製造技術。
在未來的幾年裏，3d打印技術將迎來迅猛的發展。
其應用範圍將迅速從珠寶、服裝等輕工業擴展至建築、工業設計等多個行業，並最終來到航空航天等高科技領域，展現出巨大的潛力。
在封裝技術領域，同樣存在一種與3d打印技術相呼應的創新，那就是foveros 3d封裝技術。
這項技術首次亮相是在六年之後，它被創新性地應用於cpu處理器上，通過引入3d堆疊設計，實現了芯片的高效組合。
foveros封裝技術的核心在於，它巧妙地利用垂直堆疊的方式，將計算模塊層層疊加，從而極大地提高了芯片製造的效率和性能。
這種設計不僅有助於優化成本，還能顯著提升能效，為芯片的發展開辟了新的道路。
未來芯片的發展趨勢將朝著高密度、高帶寬、低功耗的方向邁進，這些要素之間相互關聯、相互影響。
而foveros封裝技術的出現，正是為了解決這一係列難題而誕生的。
它憑借其獨特的3d堆疊設計和卓越的性能表現，一經問世便迅速嶄露頭角，成為了主流封裝技術中的佼佼者。
江辰看中它的一點是foveros封裝技術能夠將采用多種製程工藝製造的諸多模塊合成一個大型分離式芯片複合體。
遊戲玩家們熟知的一顆cpu當中，大核小核等多核處理器也就是它帶來的架構。
而它也非常適用於高性能計算和大規模集成，密度高，延遲低，是發展ai的絕佳技術。
當然想要實現它也很難，因為它需要采用之前提到的第三種矽穿孔技術，技術難度很高。
不過時間足夠，有了他點明方向，封裝部門在這方麵下功夫，早晚會出成果。
果然當顧天川等成員聽到這個技術方向的時候，麵麵相覷，他們不是不相信能不能成功。
矽穿孔技術他們都了解，是未來的趨勢，他們隻是擔心自己能不能研發成功。