彎彎想發展高科技，尤其是芯片產業。
基本上沒什麽機會。
因為當時基本上所有芯片公司都是idm模式。
設計和生產一把抓。
包括英特爾，ibm，以及張仲謀的老東家德州儀器無不如此。
甚至amd也有自己的生產線，隻不過2008年才賣給了沙特財團，改名格芯。
麵對大佬們強大的先發優勢，以張仲謀為代表的彎彎廠商們頭皮都撓破了，終於想出了一個彎道超車的辦法。
把設計交給客戶，自己不參與設計與客戶競爭，專注芯片代工。
把更有限的資源集中到一個點上。
而且有了芯片代工廠，芯片設計公司就可以以極小的代價來設計芯片。
隻需要把最後的芯片設計文件，交付給生產廠家就可以了，極大的降低了設計行業的門檻。
這樣，芯片設計就不再是巨頭才能玩的遊戲。
必然帶動更多的玩家進入這個領域。
玩家多了，才能打破巨頭的壟斷，作為代工廠商的彎彎商家，也能獲得更多的訂單。
可以說。
這是芯片產業最偉大的一次商業模式的創新！
基於上述想法。
熟悉西方ic行業玩法，已經53歲的老張，成立了主打芯片代工的‘台積電’。
但是。
彎彎的第一家半導體廠商，並不是台積電，而是聯電。
並且在張仲謀來彎彎前就有了。
聯電麾下也有一員後來大名鼎鼎的幹將——曹興誠。
老曹在1974年進入孫運璿創辦的工研院，加入rca項目。
得到去美國學習的機會，成為半導體行業的大牛。
1982年，彎彎第一家半導體電路公司聯華電子成立。
這時的聯華電子既做芯片設計，又做芯片製造，標準idm模式企業。
當時還是一個工研院工程師的曹興誠，便力排眾議主動爭取機會，從工研院電子所獲調聯電副總經理，其後更進而接任董事長職務。
曹興誠在管理聯華的時候發現，又做ic設計又做製造，兩頭不討好。
這種情況下，他突發奇想，想到了專注芯片代工的策略，據說還專門去向張仲謀進行討教。
按照他的說法，回到彎彎擔任工研院院長的老張，剽竊了自己芯片代工的想法。
老張的回憶則是另一個故事。
他本來以為來彎彎就是擔任工研院院長。
結果上任兩個星期，李國鼎便找他商談，說政府想以合資的方式，建立一個超大型半導體電路製造公司，請他主持。
老張說：芯片代工的想法是自己跟李國鼎交流中，針對彎彎半導體問題而想出的解決方案。
兩個人公說公有理，婆說婆有理。
但是成王敗寇。
台積電成為芯片代工產業的第一，也成就了張仲謀彎彎‘半導體之父’的美名。
是英雄所見略同，還是兄弟鬩牆，都無所謂了。
總之，一種嶄新的模式已經誕生。
著名管理學家邁克爾·波特總結說：台積電的芯片代工模式。
“創造自己的行業，也創造了客戶的行業。”
老曹對張仲謀以及台積電的自吹自擂非常的不屑一顧。
他認為聯電才是英雄創造了時勢，而台積電隻不過是時勢創造的英雄而已。
可惜的是，英雄是通過成敗來論定的。
當然，台積電的發展也不是一帆風順。
晶圓代工，就是要建廠，建廠涉及到一係列設備采購，一係列材料采購。
建廠的地皮要掏錢，運行廠房的人力也是很多錢。
一個字，就是要很多錢。
金錢就是門檻，金錢就是門票，金錢就是時間。
但錢怎麽來?
反正老張是不會掏錢的。
他也沒那麽多錢。
沒辦法，隻能李國鼎這個操盤彎彎芯片產業的大佬出麵。
這位幕後推手為了台積電成立四處奔波，他要做的就是說服各路人馬支持台積電的建立。
一句話，就是籌錢。
李國鼎逐一拜會欠他人情的彎彎企業家，逼著他們投資台積電。
這些人中包括台塑大佬王永慶、台南幫大佬吳修齊，聯華神通董事長苗豐強等。
在當時的彎彎，江湖傳聞‘北台塑’和‘南台南’，就是彎彎兩個最有錢的財閥。
王永慶和吳修齊分別就是北台塑和台南幫的大佬。
台積電的建廠的錢，就這樣被李國鼎軟硬兼施給籌備齊了。
時任彎彎政壇大佬的俞國華，指示張仲謀除了政府投資以外，還要找一家跨國半導體公司當股東，這樣有一些外資背景，能夠顯得國際化一點。
最關鍵的是能減少很多不必要的麻煩。
衙門裏可從不缺少摘果子的人。
廝混半生的老張也很清楚這些道道。
他依靠自己在美國半生積累的人脈，找過英特爾和老東家德州儀器，但是這兩家根本不感興趣。
最後卻隻有荷蘭廠商飛利浦答應投資。
核心原因是芯片代工這個模式打動了飛利浦，要是idm的話可能投資就談不成了。
也正是因為通過這次投資，台積電收獲了一個至關重要的同盟軍。
荷蘭的光刻機廠商asml。
asml曾經是飛利浦的一個實驗室，後來飛利浦和asm成立合資公司就有了asml。
2004年，台積電和當時的荷蘭小廠阿斯麥爾聯手研發濕法光刻技術。
台積電不僅完成技術突破，還幫助阿斯麥爾擊垮佳能、尼康等行業巨頭，迅速崛起。
而從此之後，阿斯麥爾和台積電成為了一個戰壕裏並肩戰鬥的兄弟。
在老張帶著台積電一步步邁向成功的時候，老冤家曹興誠所帶領的聯電也成為了全球第二大晶圓代工廠。
1999年，曹興誠突然宣布合並旗下4家半導體代工廠，與聯電‘五合一’整體經營。
此舉引發聯電股價大漲，客戶也聞風而至。
合並後的聯電，產值僅次於英特爾和台積電，成為世界第三大半導體公司，市值則居全球產業第四。
那句話怎麽說來著，老大跟老二打架，結果死的是老三。
兩強爭霸，殃及世大。
世大半導體的創始人就是張如京。
2000年4月，賣掉了世大半導體的張汝京，帶著400人的團隊毅然來到魔都，建立了華夏最先進的芯片廠——中芯國際。
這裏需要說一下三星。
2005年，三星才踏入晶圓代工行業。
跟台積電的市場定位不同，三星代工的產品主要麵向高端芯片產品。
但代工行業大局已定，三星很難有什麽作為。
這個時候的台積電已經在技術上贏得了兩場硬仗。
銅互聯和浸潤式光刻。
成了代工行業的霸主。
1997年，ibm公開了銅互連技術。
與鋁相比，銅線導電電阻低大約40%，這在技術行業中投下了一顆重磅炸彈。
2000年，台積電在130nm銅製程之戰中，先於ibm一年研發出了當時最先進的130納米芯片並實現量產，技術負責人梁孟鬆憑借此役一戰成名。
台積電首戰告捷，如果說銅互連還是比拚量產能力，那麽浸潤光刻則完全就是台積電的引領創新。
2002年，全球芯片產業進入發展瓶頸期，摩爾定律也因此止步不前。
台積電林本堅受邀到美國參加一場的研討會，本來大會邀請林本堅是去討論157納米工藝的。
結果林本堅直接拋出了‘運用水作為193納米浸潤式的介質，可以超過幹式的157納米’的論點。
眾人恍然大悟。
原來還能這麽玩？
一瞬間，仿佛被打通了任督二脈。
高中生都知道，水會改變光的折射率。
在透鏡和矽片之間加一層水，原有的193nm激光經過折射，不就直接越過了157nm的天塹，降低到132nm了嗎。
疑問隨之而來？
水會不會產生氣泡？
水會不會汙染設備？
是不是要做防水？
水遇熱會膨脹，折射率會改變，如何解決？
問題的提出者就變成問題的解決者。
林本堅提出的浸潤式光刻技術在台積電高層張忠謀、蔣尚義的大力支持下，開始放手一博。
技術之神眷顧了台積電，台積電成功了。
與台積電同進退的asml也成功了。
而轉型慢的尼康卻掉隊了。
2006年，張忠謀已經75歲，老張委任蔡力行任ceo，自己隻任董事長，開始了退休的計劃，蔡力行成為了台積電的接班人。
蔡力行無疑是非常合適的人選，當時蔡力行在台積電工作20年，從廠長做起，是張忠謀一手訓練出來的左膀右臂。
2008年9月14日，雷曼兄弟提出破產申請，同一時間房利美、房地美被政府接管，全球金融危機正式爆發。
當時江湖戲言。
美國救‘二房’，而沒有救‘兄弟’。可見二房地位遠高於兄弟。
金融危機對經濟的破壞和摧殘是全球性的、也是全產業鏈的，半導體產業未能幸免，台積電也未能幸免。
2009年第一季度，台積電業績大幅度萎縮，瀕臨虧損。
危急時刻，ceo蔡力行采取了常規的收縮戰術，節流、裁人。
由於裁員太多、太猛，引發台積電部分員工和家屬的激烈反彈，有員工家屬給張忠謀寫陳情信，還有人堵在張忠謀的住處外當麵求情。
麵對危機。
老張親自披掛上陣，以78歲高齡，再次擔任台積電ceo。
基本上沒什麽機會。
因為當時基本上所有芯片公司都是idm模式。
設計和生產一把抓。
包括英特爾，ibm，以及張仲謀的老東家德州儀器無不如此。
甚至amd也有自己的生產線，隻不過2008年才賣給了沙特財團，改名格芯。
麵對大佬們強大的先發優勢，以張仲謀為代表的彎彎廠商們頭皮都撓破了，終於想出了一個彎道超車的辦法。
把設計交給客戶，自己不參與設計與客戶競爭，專注芯片代工。
把更有限的資源集中到一個點上。
而且有了芯片代工廠，芯片設計公司就可以以極小的代價來設計芯片。
隻需要把最後的芯片設計文件，交付給生產廠家就可以了，極大的降低了設計行業的門檻。
這樣，芯片設計就不再是巨頭才能玩的遊戲。
必然帶動更多的玩家進入這個領域。
玩家多了，才能打破巨頭的壟斷，作為代工廠商的彎彎商家，也能獲得更多的訂單。
可以說。
這是芯片產業最偉大的一次商業模式的創新！
基於上述想法。
熟悉西方ic行業玩法，已經53歲的老張，成立了主打芯片代工的‘台積電’。
但是。
彎彎的第一家半導體廠商，並不是台積電，而是聯電。
並且在張仲謀來彎彎前就有了。
聯電麾下也有一員後來大名鼎鼎的幹將——曹興誠。
老曹在1974年進入孫運璿創辦的工研院，加入rca項目。
得到去美國學習的機會，成為半導體行業的大牛。
1982年，彎彎第一家半導體電路公司聯華電子成立。
這時的聯華電子既做芯片設計，又做芯片製造，標準idm模式企業。
當時還是一個工研院工程師的曹興誠，便力排眾議主動爭取機會，從工研院電子所獲調聯電副總經理，其後更進而接任董事長職務。
曹興誠在管理聯華的時候發現，又做ic設計又做製造，兩頭不討好。
這種情況下，他突發奇想，想到了專注芯片代工的策略，據說還專門去向張仲謀進行討教。
按照他的說法，回到彎彎擔任工研院院長的老張，剽竊了自己芯片代工的想法。
老張的回憶則是另一個故事。
他本來以為來彎彎就是擔任工研院院長。
結果上任兩個星期，李國鼎便找他商談，說政府想以合資的方式，建立一個超大型半導體電路製造公司，請他主持。
老張說：芯片代工的想法是自己跟李國鼎交流中，針對彎彎半導體問題而想出的解決方案。
兩個人公說公有理，婆說婆有理。
但是成王敗寇。
台積電成為芯片代工產業的第一，也成就了張仲謀彎彎‘半導體之父’的美名。
是英雄所見略同，還是兄弟鬩牆，都無所謂了。
總之，一種嶄新的模式已經誕生。
著名管理學家邁克爾·波特總結說：台積電的芯片代工模式。
“創造自己的行業，也創造了客戶的行業。”
老曹對張仲謀以及台積電的自吹自擂非常的不屑一顧。
他認為聯電才是英雄創造了時勢，而台積電隻不過是時勢創造的英雄而已。
可惜的是，英雄是通過成敗來論定的。
當然，台積電的發展也不是一帆風順。
晶圓代工，就是要建廠，建廠涉及到一係列設備采購，一係列材料采購。
建廠的地皮要掏錢，運行廠房的人力也是很多錢。
一個字，就是要很多錢。
金錢就是門檻，金錢就是門票，金錢就是時間。
但錢怎麽來?
反正老張是不會掏錢的。
他也沒那麽多錢。
沒辦法，隻能李國鼎這個操盤彎彎芯片產業的大佬出麵。
這位幕後推手為了台積電成立四處奔波，他要做的就是說服各路人馬支持台積電的建立。
一句話，就是籌錢。
李國鼎逐一拜會欠他人情的彎彎企業家，逼著他們投資台積電。
這些人中包括台塑大佬王永慶、台南幫大佬吳修齊，聯華神通董事長苗豐強等。
在當時的彎彎，江湖傳聞‘北台塑’和‘南台南’，就是彎彎兩個最有錢的財閥。
王永慶和吳修齊分別就是北台塑和台南幫的大佬。
台積電的建廠的錢，就這樣被李國鼎軟硬兼施給籌備齊了。
時任彎彎政壇大佬的俞國華，指示張仲謀除了政府投資以外，還要找一家跨國半導體公司當股東，這樣有一些外資背景，能夠顯得國際化一點。
最關鍵的是能減少很多不必要的麻煩。
衙門裏可從不缺少摘果子的人。
廝混半生的老張也很清楚這些道道。
他依靠自己在美國半生積累的人脈，找過英特爾和老東家德州儀器，但是這兩家根本不感興趣。
最後卻隻有荷蘭廠商飛利浦答應投資。
核心原因是芯片代工這個模式打動了飛利浦，要是idm的話可能投資就談不成了。
也正是因為通過這次投資，台積電收獲了一個至關重要的同盟軍。
荷蘭的光刻機廠商asml。
asml曾經是飛利浦的一個實驗室，後來飛利浦和asm成立合資公司就有了asml。
2004年，台積電和當時的荷蘭小廠阿斯麥爾聯手研發濕法光刻技術。
台積電不僅完成技術突破，還幫助阿斯麥爾擊垮佳能、尼康等行業巨頭，迅速崛起。
而從此之後，阿斯麥爾和台積電成為了一個戰壕裏並肩戰鬥的兄弟。
在老張帶著台積電一步步邁向成功的時候，老冤家曹興誠所帶領的聯電也成為了全球第二大晶圓代工廠。
1999年，曹興誠突然宣布合並旗下4家半導體代工廠，與聯電‘五合一’整體經營。
此舉引發聯電股價大漲，客戶也聞風而至。
合並後的聯電，產值僅次於英特爾和台積電，成為世界第三大半導體公司，市值則居全球產業第四。
那句話怎麽說來著，老大跟老二打架，結果死的是老三。
兩強爭霸，殃及世大。
世大半導體的創始人就是張如京。
2000年4月，賣掉了世大半導體的張汝京，帶著400人的團隊毅然來到魔都，建立了華夏最先進的芯片廠——中芯國際。
這裏需要說一下三星。
2005年，三星才踏入晶圓代工行業。
跟台積電的市場定位不同，三星代工的產品主要麵向高端芯片產品。
但代工行業大局已定，三星很難有什麽作為。
這個時候的台積電已經在技術上贏得了兩場硬仗。
銅互聯和浸潤式光刻。
成了代工行業的霸主。
1997年，ibm公開了銅互連技術。
與鋁相比，銅線導電電阻低大約40%，這在技術行業中投下了一顆重磅炸彈。
2000年，台積電在130nm銅製程之戰中，先於ibm一年研發出了當時最先進的130納米芯片並實現量產，技術負責人梁孟鬆憑借此役一戰成名。
台積電首戰告捷，如果說銅互連還是比拚量產能力，那麽浸潤光刻則完全就是台積電的引領創新。
2002年，全球芯片產業進入發展瓶頸期，摩爾定律也因此止步不前。
台積電林本堅受邀到美國參加一場的研討會，本來大會邀請林本堅是去討論157納米工藝的。
結果林本堅直接拋出了‘運用水作為193納米浸潤式的介質，可以超過幹式的157納米’的論點。
眾人恍然大悟。
原來還能這麽玩？
一瞬間，仿佛被打通了任督二脈。
高中生都知道，水會改變光的折射率。
在透鏡和矽片之間加一層水，原有的193nm激光經過折射，不就直接越過了157nm的天塹，降低到132nm了嗎。
疑問隨之而來？
水會不會產生氣泡？
水會不會汙染設備？
是不是要做防水？
水遇熱會膨脹，折射率會改變，如何解決？
問題的提出者就變成問題的解決者。
林本堅提出的浸潤式光刻技術在台積電高層張忠謀、蔣尚義的大力支持下，開始放手一博。
技術之神眷顧了台積電，台積電成功了。
與台積電同進退的asml也成功了。
而轉型慢的尼康卻掉隊了。
2006年，張忠謀已經75歲，老張委任蔡力行任ceo，自己隻任董事長，開始了退休的計劃，蔡力行成為了台積電的接班人。
蔡力行無疑是非常合適的人選，當時蔡力行在台積電工作20年，從廠長做起，是張忠謀一手訓練出來的左膀右臂。
2008年9月14日，雷曼兄弟提出破產申請，同一時間房利美、房地美被政府接管，全球金融危機正式爆發。
當時江湖戲言。
美國救‘二房’，而沒有救‘兄弟’。可見二房地位遠高於兄弟。
金融危機對經濟的破壞和摧殘是全球性的、也是全產業鏈的，半導體產業未能幸免，台積電也未能幸免。
2009年第一季度，台積電業績大幅度萎縮，瀕臨虧損。
危急時刻，ceo蔡力行采取了常規的收縮戰術，節流、裁人。
由於裁員太多、太猛，引發台積電部分員工和家屬的激烈反彈，有員工家屬給張忠謀寫陳情信，還有人堵在張忠謀的住處外當麵求情。
麵對危機。
老張親自披掛上陣，以78歲高齡，再次擔任台積電ceo。