第456章 郝強霸氣的底氣
重生2004：我寫字能賺錢 作者：520農民 投票推薦 加入書簽 留言反饋
ebl光刻機項目負責人陳列看著董事長郝強離開後，轉身麵對團隊成員，眼中閃爍著期待的光芒。
“兄弟們，”他的聲音略帶激動，“今晚自願加班，我們盡快把封裝測試完成，沒問題吧？”
話音剛落，實驗室裏就爆發出一陣熱烈的響應。
“理應加班！這個結果不出來，我晚上也睡不著！”一位資深工程師立即表態。
“老大，你不說我也想留下來，”另一位年輕研究員接話道，眼神中透著渴望，“這個項目我們都憋了一兩年了，現在就差最後一步，早點出結果，早點安心。”
“是啊，咱們汽車廠都在等我們的芯片呢。”一位小組長補充道，“芯片生產每耽誤一天，集團損失就高達上億。時間就是金錢，更是機遇。”
“董事長雖然沒明說，但估計也很著急，”有人提醒說道，“隻是他一貫的作風，從不給我們施加太大壓力。”
在這個項目團隊裏，若論年齡，董事長可能是非常年輕的。
但論實力，所有人都佩服他。
隻要有解決不了的問題，找他就對了。
ebl光刻機是他立項並設計的，他們都想不通董事長怎麽能設計出來。
但看到圖紙後，分析結構，感覺實現的可能性非常大，大家的懷疑就少了許多。
沒有牛比的實力，連圖都不會畫。
隨著圖紙上的一個個零件做出來，大家越是信服董事長，把他當成這個項目團隊的靈魂人物。
當然，他們來之前，也聽說過董事長的傳說，比如親自設計未來汽車，未來汽車的很多核心技術都由他研發。
陳列看著眼前這群鬥誌昂揚的團隊成員，欣慰地拍了拍手：“好，那就這麽定了！
這兩天我們都加班，務必完成所有測試。
讓我們給董事長一個完美的答複！”
話音剛落，各研發小組的組長們就主動領取起任務，隨即開始給組員分配具體工作。
這個300人的項目團隊雖然龐大，但分工明確，配合默契。
雖然項目總負責人是董事長郝強，具體執行負責人是陳列，但團隊中的每個人都各司其職，各展所長。
在未來科技集團，職位的高低並不是衡量一個人價值的唯一標準。
這裏重視的是實力和貢獻，有些技術專家甘於寂寞，專注於某個細分領域的研究，他們或許不善管理，也不願意承擔管理職責，但他們的技術造詣和研發貢獻同樣受到公司的高度重視。
正因如此，郝強在給團隊做思想引導時特別強調：“在未來科技，我們杜絕一切形式的歧視和偏見。
不分學曆高低，不問院校出身，更不存在所謂的層級歧視。
每一位加入科研團隊的員工都是經過嚴格篩選的人才，公司的薪酬福利體係完全建立在個人能力和實際貢獻的基礎上，付出越多，回報就越大，這與職位高低無關。”
實際上，這個項目的每一位成員，都是985畢業，碩士和博士居多，僅僅學士就極少。
由於項目細項太多了，再牛比的專家，也不可能跨領域懂太多。
所以，管理人員隻需要知道下屬的專長是什麽，不會什麽，協調安排工作，而不是要懂下屬的具體工作，甚至去指導，做外行管內行的事。
因此，郝強就特別強調管理者的職責：“管理崗位的核心是做好協調工作，而不是靠強製命令或者打壓新人來樹立威信。
如果你對直屬領導有任何意見，可以通過人事部門反映，如果實在無法調和，公司也支持你申請調換部門。”
“當然，”郝強的語氣變得嚴肅起來，“團隊的凝聚力和工作效率至關重要，要盡可能服從上級的工作安排，避免過分的個人主義傾向。
這裏我要特別提醒一點：如果我發現誰把精力過多地放在內部權力鬥爭上，而不是專注於科研工作，那麽這個人離開團隊的日子就不會太遠了。”
當初，他說這番話擲地有聲，也為整個團隊定下了基調：技術為本，實力至上，團結協作，共同進步。
郝強這邊，回到辦公室後，梳理一下公司半導體行業情況。
公司上遊、中遊和下遊都有產業。
通常來說，半導體上遊行業分為四大板塊：
1）第一板塊，晶圓製造材料，國內市場規模約為500億美元。
主要分為：矽片（主要份額）、ebl光刻膠、cmp耗材和化學材料。
這四類產業，公司都有。
2）第二板塊，封裝材料：封裝基板等。
國內市場規模約為250億美元。
封裝基板，簡單來說，就是電路板，比如電腦處理器下方的基板，它就是封裝基板。
國內有許多生產廠家，郝強沒打算進入這個行業。
3）第三板塊，ic封造設備。
國內市場規模約為1000億美元。
它包括薄膜、氧化、刻蝕、光刻機和離子注入等設備，毫無疑問，其中ebl光刻機占最大份額。
這幾類設備，公司都有研發，不能依靠他人。
4）第四板塊，封測設備，主要有劃片機等，國內市場規模約為150億美元。
劃片機，通俗來講就是切割機，分為砂輪切割機和激光切割機。
芯片製造是整塊晶圓進行曝光的，所以，製造好芯片之後，要進行切割分成一枚枚芯片。
公司有機加工部門和自動化部門，這設備也是自主研發的。
綜上，未來科技集團在上遊產業中，大部分產業都有涉及，國內市場規模達到1650億美元。
半導體中遊，即芯片設計和製造，分為兩大板塊：eda和芯片製造。
1）第一板塊即eda芯片設計軟件，公司已經研發成功，目前設計的青龍8124就是使用此軟件進行設計。
國內市場規模約為140億美元。
eda芯片設計軟件沒法依賴別人，所以，郝強從技術商店裏兌換了這個技術。
2）第二板塊，芯片製造。
芯片分為多種，主要有模擬芯片、數字芯片、分立器件（泛指半導體晶體二極管、半導體三極管）、光器件和傳感器等。
國內市場規模達到6000億美元！
公司研發的駕駛輔助係統傳感器，都是自主研發的，處於世界頂尖水平。
汽車芯片、手機芯片、電腦處理器cpu等芯片通常包含了模擬和數字電路的混合。
像手機，處理器主要是數字芯片，而射頻芯片、電源管理則是模擬芯片，音頻解碼是混合芯片。
公司涉及的芯片，目前主要是汽車芯片。
半導體下遊，主要有五大板塊：智能手機、ai智能、新能源汽車、無線耳機和智能手表等。
其中，智能手機的市場規模達到6000億美元，而ai智能的市場規模可以達到4500億美元，新能源汽車芯片的市場規模約為1000億美元，其他兩類的調零規模就比較小了。
當然，以上所說的市場規模，隻是基於未來2020年時，一個大概估算而已。
半導體產業鏈的上中下遊市場規模龐大，每年國內創造近萬億美元的產值。
然而，這塊豐厚的市場蛋糕長期以來被歐美日韓等國際巨頭瓜分，他們通過技術壟斷和專利壁壘，牢牢把控著產業鏈的關鍵環節。
國內企業想要分一杯羹都極其困難，更別說獲得實質性的市場份額。
如今，未來科技集團橫空出世，在半導體產業鏈的上中下遊全麵布局，從材料、設備到芯片設計製造，都取得了突破性進展。
這一係列成就，肯定能讓那些國際巨頭感到前所未有的威脅。
他們最擔心的是未來科技集團首先會“搶占“華夏這個全球最大的半導體消費市場，繼而憑借強大的技術實力和成本優勢，進軍國際市場。
在這些跨國巨頭眼中，華夏市場理所當然是他們的囊中之物，他們習慣了高價售賣技術和產品，攫取暴利。
然而，跟這些慣於壟斷的“強盜“講道理是沒有用的。
他們本就是靠著科技領先優勢和政治影響力稱霸全球的列強，講究的是叢林法則，而不是公平競爭。
對此，郝強也早已看透。
去尼麻的！
老子再也不會任由你們擺布了。
這種底氣來自未來科技集團強大的技術實力和自主創新能力。
值得慶幸的是，現在已是2011年，華夏的綜合國力已今非昔比，在政治、經濟、軍事等各個層麵都有了與列強抗衡的實力。
若是放在幾十年前國力孱弱的時代，未來科技集團這樣的高科技企業很可能會遭遇強製收購的命運，就像曆史上諸多民族工業的悲劇一樣。
在這個關鍵的曆史節點，未來科技集團的崛起不僅僅是一家企業的成功，更是整個民族在高科技領域奮起直追的縮影。
它向世界展示了華夏企業在全球產業鏈中進行價值重構的決心和能力，也預示著全球半導體產業格局即將迎來一場深刻的變革。
“兄弟們，”他的聲音略帶激動，“今晚自願加班，我們盡快把封裝測試完成，沒問題吧？”
話音剛落，實驗室裏就爆發出一陣熱烈的響應。
“理應加班！這個結果不出來，我晚上也睡不著！”一位資深工程師立即表態。
“老大，你不說我也想留下來，”另一位年輕研究員接話道，眼神中透著渴望，“這個項目我們都憋了一兩年了，現在就差最後一步，早點出結果，早點安心。”
“是啊，咱們汽車廠都在等我們的芯片呢。”一位小組長補充道，“芯片生產每耽誤一天，集團損失就高達上億。時間就是金錢，更是機遇。”
“董事長雖然沒明說，但估計也很著急，”有人提醒說道，“隻是他一貫的作風，從不給我們施加太大壓力。”
在這個項目團隊裏，若論年齡，董事長可能是非常年輕的。
但論實力，所有人都佩服他。
隻要有解決不了的問題，找他就對了。
ebl光刻機是他立項並設計的，他們都想不通董事長怎麽能設計出來。
但看到圖紙後，分析結構，感覺實現的可能性非常大，大家的懷疑就少了許多。
沒有牛比的實力，連圖都不會畫。
隨著圖紙上的一個個零件做出來，大家越是信服董事長，把他當成這個項目團隊的靈魂人物。
當然，他們來之前，也聽說過董事長的傳說，比如親自設計未來汽車，未來汽車的很多核心技術都由他研發。
陳列看著眼前這群鬥誌昂揚的團隊成員，欣慰地拍了拍手：“好，那就這麽定了！
這兩天我們都加班，務必完成所有測試。
讓我們給董事長一個完美的答複！”
話音剛落，各研發小組的組長們就主動領取起任務，隨即開始給組員分配具體工作。
這個300人的項目團隊雖然龐大，但分工明確，配合默契。
雖然項目總負責人是董事長郝強，具體執行負責人是陳列，但團隊中的每個人都各司其職，各展所長。
在未來科技集團，職位的高低並不是衡量一個人價值的唯一標準。
這裏重視的是實力和貢獻，有些技術專家甘於寂寞，專注於某個細分領域的研究，他們或許不善管理，也不願意承擔管理職責，但他們的技術造詣和研發貢獻同樣受到公司的高度重視。
正因如此，郝強在給團隊做思想引導時特別強調：“在未來科技，我們杜絕一切形式的歧視和偏見。
不分學曆高低，不問院校出身，更不存在所謂的層級歧視。
每一位加入科研團隊的員工都是經過嚴格篩選的人才，公司的薪酬福利體係完全建立在個人能力和實際貢獻的基礎上，付出越多，回報就越大，這與職位高低無關。”
實際上，這個項目的每一位成員，都是985畢業，碩士和博士居多，僅僅學士就極少。
由於項目細項太多了，再牛比的專家，也不可能跨領域懂太多。
所以，管理人員隻需要知道下屬的專長是什麽，不會什麽，協調安排工作，而不是要懂下屬的具體工作，甚至去指導，做外行管內行的事。
因此，郝強就特別強調管理者的職責：“管理崗位的核心是做好協調工作，而不是靠強製命令或者打壓新人來樹立威信。
如果你對直屬領導有任何意見，可以通過人事部門反映，如果實在無法調和，公司也支持你申請調換部門。”
“當然，”郝強的語氣變得嚴肅起來，“團隊的凝聚力和工作效率至關重要，要盡可能服從上級的工作安排，避免過分的個人主義傾向。
這裏我要特別提醒一點：如果我發現誰把精力過多地放在內部權力鬥爭上，而不是專注於科研工作，那麽這個人離開團隊的日子就不會太遠了。”
當初，他說這番話擲地有聲，也為整個團隊定下了基調：技術為本，實力至上，團結協作，共同進步。
郝強這邊，回到辦公室後，梳理一下公司半導體行業情況。
公司上遊、中遊和下遊都有產業。
通常來說，半導體上遊行業分為四大板塊：
1）第一板塊，晶圓製造材料，國內市場規模約為500億美元。
主要分為：矽片（主要份額）、ebl光刻膠、cmp耗材和化學材料。
這四類產業，公司都有。
2）第二板塊，封裝材料：封裝基板等。
國內市場規模約為250億美元。
封裝基板，簡單來說，就是電路板，比如電腦處理器下方的基板，它就是封裝基板。
國內有許多生產廠家，郝強沒打算進入這個行業。
3）第三板塊，ic封造設備。
國內市場規模約為1000億美元。
它包括薄膜、氧化、刻蝕、光刻機和離子注入等設備，毫無疑問，其中ebl光刻機占最大份額。
這幾類設備，公司都有研發，不能依靠他人。
4）第四板塊，封測設備，主要有劃片機等，國內市場規模約為150億美元。
劃片機，通俗來講就是切割機，分為砂輪切割機和激光切割機。
芯片製造是整塊晶圓進行曝光的，所以，製造好芯片之後，要進行切割分成一枚枚芯片。
公司有機加工部門和自動化部門，這設備也是自主研發的。
綜上，未來科技集團在上遊產業中，大部分產業都有涉及，國內市場規模達到1650億美元。
半導體中遊，即芯片設計和製造，分為兩大板塊：eda和芯片製造。
1）第一板塊即eda芯片設計軟件，公司已經研發成功，目前設計的青龍8124就是使用此軟件進行設計。
國內市場規模約為140億美元。
eda芯片設計軟件沒法依賴別人，所以，郝強從技術商店裏兌換了這個技術。
2）第二板塊，芯片製造。
芯片分為多種，主要有模擬芯片、數字芯片、分立器件（泛指半導體晶體二極管、半導體三極管）、光器件和傳感器等。
國內市場規模達到6000億美元！
公司研發的駕駛輔助係統傳感器，都是自主研發的，處於世界頂尖水平。
汽車芯片、手機芯片、電腦處理器cpu等芯片通常包含了模擬和數字電路的混合。
像手機，處理器主要是數字芯片，而射頻芯片、電源管理則是模擬芯片，音頻解碼是混合芯片。
公司涉及的芯片，目前主要是汽車芯片。
半導體下遊，主要有五大板塊：智能手機、ai智能、新能源汽車、無線耳機和智能手表等。
其中，智能手機的市場規模達到6000億美元，而ai智能的市場規模可以達到4500億美元，新能源汽車芯片的市場規模約為1000億美元，其他兩類的調零規模就比較小了。
當然，以上所說的市場規模，隻是基於未來2020年時，一個大概估算而已。
半導體產業鏈的上中下遊市場規模龐大，每年國內創造近萬億美元的產值。
然而，這塊豐厚的市場蛋糕長期以來被歐美日韓等國際巨頭瓜分，他們通過技術壟斷和專利壁壘，牢牢把控著產業鏈的關鍵環節。
國內企業想要分一杯羹都極其困難，更別說獲得實質性的市場份額。
如今，未來科技集團橫空出世，在半導體產業鏈的上中下遊全麵布局，從材料、設備到芯片設計製造，都取得了突破性進展。
這一係列成就，肯定能讓那些國際巨頭感到前所未有的威脅。
他們最擔心的是未來科技集團首先會“搶占“華夏這個全球最大的半導體消費市場，繼而憑借強大的技術實力和成本優勢，進軍國際市場。
在這些跨國巨頭眼中，華夏市場理所當然是他們的囊中之物，他們習慣了高價售賣技術和產品，攫取暴利。
然而，跟這些慣於壟斷的“強盜“講道理是沒有用的。
他們本就是靠著科技領先優勢和政治影響力稱霸全球的列強，講究的是叢林法則，而不是公平競爭。
對此，郝強也早已看透。
去尼麻的！
老子再也不會任由你們擺布了。
這種底氣來自未來科技集團強大的技術實力和自主創新能力。
值得慶幸的是，現在已是2011年，華夏的綜合國力已今非昔比，在政治、經濟、軍事等各個層麵都有了與列強抗衡的實力。
若是放在幾十年前國力孱弱的時代，未來科技集團這樣的高科技企業很可能會遭遇強製收購的命運，就像曆史上諸多民族工業的悲劇一樣。
在這個關鍵的曆史節點，未來科技集團的崛起不僅僅是一家企業的成功，更是整個民族在高科技領域奮起直追的縮影。
它向世界展示了華夏企業在全球產業鏈中進行價值重構的決心和能力，也預示著全球半導體產業格局即將迎來一場深刻的變革。