第1227章 選擇的代工企業
重生我隻想撩撩美女賺賺錢 作者：風中的風瘋了 投票推薦 加入書簽 留言反饋
對於王曉靖打來的電話，陳長流隻回了一句沒空就掛了，他現在是懶得和他們有任何的溝通。
而對於陳長流的態度，高通方麵當然不爽，但是還沒辦法，隻能冷笑著旁觀，等待著種花家科技有限公司的手機業務開始倒退。
這個時候的陳長流確實是沒空，因為他整天都待在芯片事業部或者是電子消費終端事業部，親自跟進青鳥6搭載麒麟1芯片的測試。
麒麟1芯片確實已經流片成功，隻不過良品率確實不夠高，在一些設計方麵還需要改進。
所以芯片事業部這邊一邊測試一邊改進，然後還會有第二次流片，第三次流片，總之盡可能在5月份定型。
青鳥6上市也定在了5月份，到時候有可能芯片產能不足，但是沒辦法，在性能和敞開供貨麵前，陳長流選擇了提高性能。
大不了到時候有多少賣多少，反正以前又不是沒搞過饑餓營銷。
這還是因為45納米手機芯片流片價格相對較低，1000萬出頭就夠了。
如果是後世7納米的流片價格，種花家也頂不住這麽造。
後世一款七納米的手機芯片流片價格可以達到3000萬美元，也就是兩個多億人民幣。
至於滿打滿算就剩下這一個月的時間，種花家麒麟1手機芯片能否第2次、第3次流片嗎？
當然沒問題。
一個月內向手機芯片代工廠的流片次數沒有固定標準，取決於多種因素。
1. 芯片設計的成熟度和複雜性：
成熟度高、設計簡單的芯片：如果芯片設計已經非常成熟，前期經過了充分的驗證和模擬，且設計相對簡單，那麽在流片過程中出現問題的可能性較小。
這種情況下，可能一個月內可以嚐試多次流片，比如 2 - 3 次甚至更多，以便盡快驗證最終的性能和功能是否完全符合預期。
新設計、複雜的芯片：對於全新的設計或者複雜的高端芯片，由於存在更多的不確定性和技術挑戰，第一次流片可能會暴露出較多的問題，需要花費大量的時間去分析和解決。
這樣一來，一個月內可能隻能進行 1 次流片，甚至可能由於問題嚴重，一個月內都無法完成一次完整的流片流程。
2. 代工廠的生產排期和產能：
生產排期寬鬆、產能充足：如果代工廠的業務量相對較少，生產排期比較寬鬆，能夠為客戶提供足夠的生產時間和資源，那麽在一個月內可能允許客戶進行多次流片。
但即使如此，也會受到流片所需的準備時間、生產設備的調度等因素的限製，所以一般最多可能在 2 - 3 次左右。
生產排期緊張、產能有限：如果代工廠的業務繁忙，生產排期緊張，那麽客戶需要提前預約流片時間，並且可能會受到產能的限製，一個月內可能隻能爭取到 1 次流片的機會，甚至可能需要等待更長的時間。
所以麒麟1在剩下的一個月時間裏麵再流片兩次當然沒有問題，畢竟種花家隻是想盡可能的提高芯片的性能而已，而且流片經費也能承受。
這一次選擇代工的廠家，種花家選擇了張老創建的公司中心國際。
是的，沒錯，後世在人們眼中隻能代工二流，甚至是三流的手機芯片製成的中心國際，在現在手機芯片主流製程是45納米的時代，中心國際是能夠代工的，根本沒有被其他代工企業給拉開距離。
隻有進入到14納米的時代，中心國際才落後了。
但這種落後不僅是中心國際自身的問題，還有很多客觀問題。
第一、技術難度大幅提升。
從 45 納米到28納米再到 14 納米，晶體管的結構和製造工藝發生了根本性的變化。
例如，14 納米製程需要采用 finfet（鰭式場效應晶體管）技術，這種技術對於晶體管的柵極、溝道等結構的設計和製造精度要求極高。
相比 45 納米製程的平麵晶體管結構，技術難度呈指數級上升。
在一個光刻是芯片製造中最為關鍵的環節之一。
第二、光刻機的問題了。
14 納米製程需要更高精度的光刻機和光刻技術。
先進的光刻機被國外公司壟斷，中心國際在獲取高端光刻機方麵受到諸多限製。
例如，asml 的極紫外光（euv）光刻機受到漂亮國的壓力，對中心國際的供應存在不確定性，這嚴重影響了中心國際在 14 納米及更先進製程上的研發和生產。
第三、工藝整合複雜性。
隨著製程的縮小，芯片製造過程中的各個工藝環節之間的相互影響和協同性變得更加複雜。
例如，刻蝕、沉積、摻雜等工藝的精度和穩定性要求都大幅提高，需要進行精細的工藝優化和整合，以確保芯片的性能和良率。
中心國際在工藝整合方麵的能力還不夠，還需要不斷積累經驗和技術，
第四、研發費用高昂。
開發 14 納米及更先進的製程技術需要大量的研發資金投入。
從芯片設計、工藝研發到設備采購和調試，每一個環節都需要巨額的資金支持。國際上的先進芯片代工廠商，如台積電、三星等，每年在先進製程研發上的投入都高達一二十億美元以上。
中心國際在資金實力上與這些國際巨頭相比存在一定的差距，資金投入的不足限製了其在先進製程技術上的發展速度。
第五、設備采購成本高。
14 納米製程需要先進的生產設備，如高端光刻機、刻蝕機、沉積設備等。
這些設備的價格極其昂貴，且更新換代速度快。
中心國際為了采購和更新這些設備，需要承擔巨大的資金壓力。
同時，設備的維護和升級也需要大量的資金和技術支持。
第六、高端專業人才總量不足。
集成電路行業屬於技術和人才密集型行業，國內產業起步晚，經驗豐富的高端人才稀缺。
中心國際在發展 14 納米製程技術時，麵臨著高端專業技術人才總量不足的問題，這限製了公司在技術研發、工藝優化和生產管理等方麵的能力提升。
第七、外部技術封鎖
漂亮國等國家對國內的半導體產業進行技術封鎖和限製，禁止向國內企業出口關鍵的芯片製造技術和設備。
這使得中心國際在獲取先進技術和設備方麵受到嚴重阻礙，延緩了其在 14 納米及更先進製程技術上的發展。
正是這些原因，中心國際在10年的時候還能代工主流一線的手機芯片，但是到了10年後卻已經遠遠掉隊了。
ps:錯字先更後改。
而對於陳長流的態度，高通方麵當然不爽，但是還沒辦法，隻能冷笑著旁觀，等待著種花家科技有限公司的手機業務開始倒退。
這個時候的陳長流確實是沒空，因為他整天都待在芯片事業部或者是電子消費終端事業部，親自跟進青鳥6搭載麒麟1芯片的測試。
麒麟1芯片確實已經流片成功，隻不過良品率確實不夠高，在一些設計方麵還需要改進。
所以芯片事業部這邊一邊測試一邊改進，然後還會有第二次流片，第三次流片，總之盡可能在5月份定型。
青鳥6上市也定在了5月份，到時候有可能芯片產能不足，但是沒辦法，在性能和敞開供貨麵前，陳長流選擇了提高性能。
大不了到時候有多少賣多少，反正以前又不是沒搞過饑餓營銷。
這還是因為45納米手機芯片流片價格相對較低，1000萬出頭就夠了。
如果是後世7納米的流片價格，種花家也頂不住這麽造。
後世一款七納米的手機芯片流片價格可以達到3000萬美元，也就是兩個多億人民幣。
至於滿打滿算就剩下這一個月的時間，種花家麒麟1手機芯片能否第2次、第3次流片嗎？
當然沒問題。
一個月內向手機芯片代工廠的流片次數沒有固定標準，取決於多種因素。
1. 芯片設計的成熟度和複雜性：
成熟度高、設計簡單的芯片：如果芯片設計已經非常成熟，前期經過了充分的驗證和模擬，且設計相對簡單，那麽在流片過程中出現問題的可能性較小。
這種情況下，可能一個月內可以嚐試多次流片，比如 2 - 3 次甚至更多，以便盡快驗證最終的性能和功能是否完全符合預期。
新設計、複雜的芯片：對於全新的設計或者複雜的高端芯片，由於存在更多的不確定性和技術挑戰，第一次流片可能會暴露出較多的問題，需要花費大量的時間去分析和解決。
這樣一來，一個月內可能隻能進行 1 次流片，甚至可能由於問題嚴重，一個月內都無法完成一次完整的流片流程。
2. 代工廠的生產排期和產能：
生產排期寬鬆、產能充足：如果代工廠的業務量相對較少，生產排期比較寬鬆，能夠為客戶提供足夠的生產時間和資源，那麽在一個月內可能允許客戶進行多次流片。
但即使如此，也會受到流片所需的準備時間、生產設備的調度等因素的限製，所以一般最多可能在 2 - 3 次左右。
生產排期緊張、產能有限：如果代工廠的業務繁忙，生產排期緊張，那麽客戶需要提前預約流片時間，並且可能會受到產能的限製，一個月內可能隻能爭取到 1 次流片的機會，甚至可能需要等待更長的時間。
所以麒麟1在剩下的一個月時間裏麵再流片兩次當然沒有問題，畢竟種花家隻是想盡可能的提高芯片的性能而已，而且流片經費也能承受。
這一次選擇代工的廠家，種花家選擇了張老創建的公司中心國際。
是的，沒錯，後世在人們眼中隻能代工二流，甚至是三流的手機芯片製成的中心國際，在現在手機芯片主流製程是45納米的時代，中心國際是能夠代工的，根本沒有被其他代工企業給拉開距離。
隻有進入到14納米的時代，中心國際才落後了。
但這種落後不僅是中心國際自身的問題，還有很多客觀問題。
第一、技術難度大幅提升。
從 45 納米到28納米再到 14 納米，晶體管的結構和製造工藝發生了根本性的變化。
例如，14 納米製程需要采用 finfet（鰭式場效應晶體管）技術，這種技術對於晶體管的柵極、溝道等結構的設計和製造精度要求極高。
相比 45 納米製程的平麵晶體管結構，技術難度呈指數級上升。
在一個光刻是芯片製造中最為關鍵的環節之一。
第二、光刻機的問題了。
14 納米製程需要更高精度的光刻機和光刻技術。
先進的光刻機被國外公司壟斷，中心國際在獲取高端光刻機方麵受到諸多限製。
例如，asml 的極紫外光（euv）光刻機受到漂亮國的壓力，對中心國際的供應存在不確定性，這嚴重影響了中心國際在 14 納米及更先進製程上的研發和生產。
第三、工藝整合複雜性。
隨著製程的縮小，芯片製造過程中的各個工藝環節之間的相互影響和協同性變得更加複雜。
例如，刻蝕、沉積、摻雜等工藝的精度和穩定性要求都大幅提高，需要進行精細的工藝優化和整合，以確保芯片的性能和良率。
中心國際在工藝整合方麵的能力還不夠，還需要不斷積累經驗和技術，
第四、研發費用高昂。
開發 14 納米及更先進的製程技術需要大量的研發資金投入。
從芯片設計、工藝研發到設備采購和調試，每一個環節都需要巨額的資金支持。國際上的先進芯片代工廠商，如台積電、三星等，每年在先進製程研發上的投入都高達一二十億美元以上。
中心國際在資金實力上與這些國際巨頭相比存在一定的差距，資金投入的不足限製了其在先進製程技術上的發展速度。
第五、設備采購成本高。
14 納米製程需要先進的生產設備，如高端光刻機、刻蝕機、沉積設備等。
這些設備的價格極其昂貴，且更新換代速度快。
中心國際為了采購和更新這些設備，需要承擔巨大的資金壓力。
同時，設備的維護和升級也需要大量的資金和技術支持。
第六、高端專業人才總量不足。
集成電路行業屬於技術和人才密集型行業，國內產業起步晚，經驗豐富的高端人才稀缺。
中心國際在發展 14 納米製程技術時，麵臨著高端專業技術人才總量不足的問題，這限製了公司在技術研發、工藝優化和生產管理等方麵的能力提升。
第七、外部技術封鎖
漂亮國等國家對國內的半導體產業進行技術封鎖和限製，禁止向國內企業出口關鍵的芯片製造技術和設備。
這使得中心國際在獲取先進技術和設備方麵受到嚴重阻礙，延緩了其在 14 納米及更先進製程技術上的發展。
正是這些原因，中心國際在10年的時候還能代工主流一線的手機芯片，但是到了10年後卻已經遠遠掉隊了。
ps:錯字先更後改。