第155章幻納米芯片打印技術
納米芯片打印如果不隻一種實現方法，會有哪些實現方式？
第一種，針管擠出式打印，納米針管，熱處理，冰點擠出鍛造。
第二種，使用液態係統，整個液體表麵剛好淹沒打印平麵1納米，使用垂直於水平麵的冰點打印機，控製立方納米級別的冰點結晶，除了冰點打印頭，其他區域的熱處理，都是讓液體剛好高於冰點，可以是0.1攝氏度，可以是0.01攝氏度，也可以是1攝氏度。
第三種，半球球半徑激光打印，也是整個液體表麵剛好淹沒打印平麵1納米，使用聚焦到1立方納米的激光，對打印位置的液態材料池進行燒結，這種加工方式，屬於加工去到金星，水星，繞太陽公轉的太陽探測器專用芯片，芯片本身采用超耐高溫材料製作，也就隻能用紅外燒結方式製作，也就是製作陶瓷芯片，或者耐高溫鋼材製作芯片。
第四種，可以對自己進行硬件編程的特種芯片，本身采用超低溫讓材料固化，從而成為暫時不可編程規則改變狀態，本身采用略高於冰點的高溫，讓材料液化，從而進入硬件編程狀態，也就是整個芯片，屬於一個容器，容器內封裝了硬件級編程加工中心。
??從固定扳手，到活動扳手，都給安排上。
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(本章完)
納米芯片打印如果不隻一種實現方法，會有哪些實現方式？
第一種，針管擠出式打印，納米針管，熱處理，冰點擠出鍛造。
第二種，使用液態係統，整個液體表麵剛好淹沒打印平麵1納米，使用垂直於水平麵的冰點打印機，控製立方納米級別的冰點結晶，除了冰點打印頭，其他區域的熱處理，都是讓液體剛好高於冰點，可以是0.1攝氏度，可以是0.01攝氏度，也可以是1攝氏度。
第三種，半球球半徑激光打印，也是整個液體表麵剛好淹沒打印平麵1納米，使用聚焦到1立方納米的激光，對打印位置的液態材料池進行燒結，這種加工方式，屬於加工去到金星，水星，繞太陽公轉的太陽探測器專用芯片，芯片本身采用超耐高溫材料製作，也就隻能用紅外燒結方式製作，也就是製作陶瓷芯片，或者耐高溫鋼材製作芯片。
第四種，可以對自己進行硬件編程的特種芯片，本身采用超低溫讓材料固化，從而成為暫時不可編程規則改變狀態，本身采用略高於冰點的高溫，讓材料液化，從而進入硬件編程狀態，也就是整個芯片，屬於一個容器，容器內封裝了硬件級編程加工中心。
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