不過對矩芯一號，卻不能用傳統的眼光去看待。∮∮dian∮小∮說，..o
一方麵，全新的指令集、編譯器再配備新概念的aros係統，並不需要p的運行速度有多快，但是卻要求p具備一定的模糊計算能力。
從這一dian上看，4核1.0的計算能力已經足夠用了。
另一方麵，矩陣半導體也受限於合作方中芯國際的代工水平影響。
由於龍芯此前與中芯國際有過多次合作，雙方關係良好，因此矩陣半導體依舊是借用龍芯此前的合作渠道。
而中芯國際目前所能提供的最好製程為40納米，和市麵上出售的28納米的高通芯片芯片有著一定的差距，還好這對矩芯號影響並不大。
最重要的是，如果采用28納米的製程的話，矩芯一號的成本也將會提高百分之五十左右，這才是喬振宇最終選擇40納米製程的真正原因。
這裏，我們就不得不提一下製程工藝的話題。
所謂的製程工藝，指的是晶體管在矽片上的大小。
眾所周知，晶體管是組成芯片的最小單位，一個與非門需要4個晶體管組成，一般一個ar四核芯片上有5億個左右的晶體管。
世界上第一台計算機用個是真空管，效果和晶體管一樣，但是真空管的大小有兩個拇指大，而現在實驗室裏最先進的蝕刻工藝所刻蝕的晶體管隻有14納米大小。
想要在在一個15*15的正方形矽片上製作出5億個大小為40納米大小的晶體管。如果要用機械的方法完成這一過程，世界上很難有這麽精密的儀器，可以雕刻出納米級的晶體管。就算有，要雕刻出5億個。所需要的成本、時間也是難以估計的。
因此，工程師們隻能借助光的力量。
這就是光刻機的由來。
光可以在矽片上蝕刻下痕跡。掩膜就可以控製矽片上哪些部分會被蝕刻。掩膜覆蓋的地方，光照不到，矽片不會被蝕刻。
矽片被蝕刻後，再塗上氧化層和金屬層，再蝕刻，反複多次，矽片就製造好了。
一般來說，製作矽片需要蝕刻十幾次，每次用的工藝、掩膜都不一樣。
幾次蝕刻之間。蝕刻的位置可能會有偏差，如果偏差過大，出來的芯片就不能用了，偏差需要控製在幾個納米以內才能保證良品率，所以說製作矽片用的技術是人類目前發明的最精密的技術。
芯片可以靠掩膜蝕刻批量生產，但是掩膜必須用更高精度的機器慢慢加工製作，成本非常高，一塊掩膜造價十萬美元，製造一顆芯片需要十幾塊不同的掩膜。所以芯片製造初期投入非常大，動輒幾百萬美元。
芯片試生產過程，叫做流片，流片也需要掩膜。投入很大，流片之前，誰都不知道芯片設計是否成功。有可能流片多次不成功。所以國內能做高端芯片的公司真沒幾家，光是掩膜成本就沒幾個公司支付得起。
芯片量產後。成本相對來說就比較低了，好的掩膜非常大。直徑30厘米，可以同時生產上百塊芯片。芯片如果出貨量很大，利潤還是非常高的，像英特爾的芯片，賣1000多一塊，可能平均製造成本100不到。
但如果出貨量很少，那芯片平均製造成本就高得嚇人，幾百萬美元打水漂是很正常的。
這也是為什麽芯片研發成本如此高昂的原因。
像這兩年華為自主研發海思芯片，它的價格有沒有競爭力，最終還得看華為手機出貨量大不大。
矩芯一號也是一樣，未來如果其他廠家想要生產aros手機，那麽這款芯片就會成為楊林手中的利器。
而采用40納米的工藝，不但降低了成本，同時也增加了矩芯一號的良品率。
設計方案確定後，喬振宇帶著矩芯一號團隊的部分成員移師首都，前往亦莊的中芯國際生產線進行流片試生產。
半個月後，首批三十枚流片成功的矩芯一號被帶回矩陣半導體的實驗室，楊林與喬振宇合作對其進行了測試。
結果顯示，aros在矩芯一號上的擬人率比在ar芯片上的擬人率從百分之七十五提高到了百分之八十五。
其出色表現已經讓所有參與研發的工作人員感到驚歎。
不過楊林並不滿意，在他的期望中，aros在ar芯片上的擬人率必須達到百分之八十，在矩芯一號上的擬人率必須達到百分之九十五以上才算成功。
於是乎，之前流片花去的那八百多萬美元便徹底打了水漂。
不過這也是沒辦法的是，一般來說，科研就是燒錢，否則英特爾每年近百億美元的科研經費都丟哪裏去了？
喬振宇不得不再次召集團隊成員對矩芯一號的微結構進行進一步優化。
而楊林也抓緊時間一步步修改aros的內核，並且將矩陣數碼aros項目小組開發出的一個個應用程序整合到aros裏麵去。
這一工作起來就沒完沒了，接連十幾天的時間，楊林基本上早出晚歸，除了處理必要的公司公務外，大部分時間都待在實驗室和矩芯一號的團隊相互討論研究。
從最底層的硬件架構逐步延伸到aros係統的內核，整個團隊耗費無數心血的矩芯一號芯片和aros係統都快速走向成熟。
八月三十號下午，經過半個月的緊張修改後，喬振宇帶著全新的設計方案以及近千萬美元的資金再次前往首都，準備進行第二次流片。
而楊林也總算輕鬆了下來，難得地準時從公司下班，剛走進家門，便聽見一個熟悉的聲音正在客廳裏說話。
他不由得加快了腳步，拐過玄關，便看到楊穎正坐在沙發上，正笑嘻嘻地和林青雅說著話。
楊林不由得失聲道：“小穎，你怎麽回來了？”(未完待續。。)
ps： 求訂閱，求月票。
雖然看到佩蘭選人標準後就對比賽結果有了預感，但還是忍不住會去看。
唉，啥也不說了。
足協傻逼！</>
一方麵，全新的指令集、編譯器再配備新概念的aros係統，並不需要p的運行速度有多快，但是卻要求p具備一定的模糊計算能力。
從這一dian上看，4核1.0的計算能力已經足夠用了。
另一方麵，矩陣半導體也受限於合作方中芯國際的代工水平影響。
由於龍芯此前與中芯國際有過多次合作，雙方關係良好，因此矩陣半導體依舊是借用龍芯此前的合作渠道。
而中芯國際目前所能提供的最好製程為40納米，和市麵上出售的28納米的高通芯片芯片有著一定的差距，還好這對矩芯號影響並不大。
最重要的是，如果采用28納米的製程的話，矩芯一號的成本也將會提高百分之五十左右，這才是喬振宇最終選擇40納米製程的真正原因。
這裏，我們就不得不提一下製程工藝的話題。
所謂的製程工藝，指的是晶體管在矽片上的大小。
眾所周知，晶體管是組成芯片的最小單位，一個與非門需要4個晶體管組成，一般一個ar四核芯片上有5億個左右的晶體管。
世界上第一台計算機用個是真空管，效果和晶體管一樣，但是真空管的大小有兩個拇指大，而現在實驗室裏最先進的蝕刻工藝所刻蝕的晶體管隻有14納米大小。
想要在在一個15*15的正方形矽片上製作出5億個大小為40納米大小的晶體管。如果要用機械的方法完成這一過程，世界上很難有這麽精密的儀器，可以雕刻出納米級的晶體管。就算有，要雕刻出5億個。所需要的成本、時間也是難以估計的。
因此，工程師們隻能借助光的力量。
這就是光刻機的由來。
光可以在矽片上蝕刻下痕跡。掩膜就可以控製矽片上哪些部分會被蝕刻。掩膜覆蓋的地方，光照不到，矽片不會被蝕刻。
矽片被蝕刻後，再塗上氧化層和金屬層，再蝕刻，反複多次，矽片就製造好了。
一般來說，製作矽片需要蝕刻十幾次，每次用的工藝、掩膜都不一樣。
幾次蝕刻之間。蝕刻的位置可能會有偏差，如果偏差過大，出來的芯片就不能用了，偏差需要控製在幾個納米以內才能保證良品率，所以說製作矽片用的技術是人類目前發明的最精密的技術。
芯片可以靠掩膜蝕刻批量生產，但是掩膜必須用更高精度的機器慢慢加工製作，成本非常高，一塊掩膜造價十萬美元，製造一顆芯片需要十幾塊不同的掩膜。所以芯片製造初期投入非常大，動輒幾百萬美元。
芯片試生產過程，叫做流片，流片也需要掩膜。投入很大，流片之前，誰都不知道芯片設計是否成功。有可能流片多次不成功。所以國內能做高端芯片的公司真沒幾家，光是掩膜成本就沒幾個公司支付得起。
芯片量產後。成本相對來說就比較低了，好的掩膜非常大。直徑30厘米，可以同時生產上百塊芯片。芯片如果出貨量很大，利潤還是非常高的，像英特爾的芯片，賣1000多一塊，可能平均製造成本100不到。
但如果出貨量很少，那芯片平均製造成本就高得嚇人，幾百萬美元打水漂是很正常的。
這也是為什麽芯片研發成本如此高昂的原因。
像這兩年華為自主研發海思芯片，它的價格有沒有競爭力，最終還得看華為手機出貨量大不大。
矩芯一號也是一樣，未來如果其他廠家想要生產aros手機，那麽這款芯片就會成為楊林手中的利器。
而采用40納米的工藝，不但降低了成本，同時也增加了矩芯一號的良品率。
設計方案確定後，喬振宇帶著矩芯一號團隊的部分成員移師首都，前往亦莊的中芯國際生產線進行流片試生產。
半個月後，首批三十枚流片成功的矩芯一號被帶回矩陣半導體的實驗室，楊林與喬振宇合作對其進行了測試。
結果顯示，aros在矩芯一號上的擬人率比在ar芯片上的擬人率從百分之七十五提高到了百分之八十五。
其出色表現已經讓所有參與研發的工作人員感到驚歎。
不過楊林並不滿意，在他的期望中，aros在ar芯片上的擬人率必須達到百分之八十，在矩芯一號上的擬人率必須達到百分之九十五以上才算成功。
於是乎，之前流片花去的那八百多萬美元便徹底打了水漂。
不過這也是沒辦法的是，一般來說，科研就是燒錢，否則英特爾每年近百億美元的科研經費都丟哪裏去了？
喬振宇不得不再次召集團隊成員對矩芯一號的微結構進行進一步優化。
而楊林也抓緊時間一步步修改aros的內核，並且將矩陣數碼aros項目小組開發出的一個個應用程序整合到aros裏麵去。
這一工作起來就沒完沒了，接連十幾天的時間，楊林基本上早出晚歸，除了處理必要的公司公務外，大部分時間都待在實驗室和矩芯一號的團隊相互討論研究。
從最底層的硬件架構逐步延伸到aros係統的內核，整個團隊耗費無數心血的矩芯一號芯片和aros係統都快速走向成熟。
八月三十號下午，經過半個月的緊張修改後，喬振宇帶著全新的設計方案以及近千萬美元的資金再次前往首都，準備進行第二次流片。
而楊林也總算輕鬆了下來，難得地準時從公司下班，剛走進家門，便聽見一個熟悉的聲音正在客廳裏說話。
他不由得加快了腳步，拐過玄關，便看到楊穎正坐在沙發上，正笑嘻嘻地和林青雅說著話。
楊林不由得失聲道：“小穎，你怎麽回來了？”(未完待續。。)
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